黄金价格居高不下 封装业者加快铜线焊接应用开发

黄金价格居高不下 封装业者加快铜线焊接应用开发
黄金价格日益高涨,用金量大的封装厂大喊吃不消,从首季财报中的毛利率侵蚀1~3个百分点可以看出,这也让寻求下一代替代材料的动作更加急迫。封装厂和设备商等双管齐下,近期加快脚步开发采用铜线(Copper Wire)取代金线的方式,期以降低材料成本压力。

目前日月光、艾克尔(Amkor)、硅品和新科金朋(STATS ChipPAC)均积极研发新封装方式,封装材料设备商如ASM、库力索法(Kulicke & Soffa)等也推出采用铜线的打线机台。

金价近期虽有回跌,但仍处于每盎司900美元附近的高档水平,至于铜价,近期铜价处于每公吨8,200~8,800美元震荡,虽然涨幅也十分惊人,但单价相对于黄金降低许多,封装相关业者近1年皆开发以铜线取代传统用金线焊接的方式,尤其封装业者近1季毛利率因黄金材料上涨而显著被侵蚀,使得以铜线取代金线的开发脚步加快。

封装厂包括前4大厂已在开发中,相关材料设备商也必须同步配合,如ASM近期与部分客户合作发展4~6 腾讯分分彩官网 mils的粗铜线制程,以期与低于50微米的微间距铜线焊接制程结合,增加导电性质量及降低成本,提高生产效率。

另外,Kulicke
& Soffa执行长C. Scott Kulicke于日前法说会上也指出,目前已有20家以上的客户采用细间距铜线制程,因此该公司于2008会计年度第2季(2008年1~3月)铜线数量比前1季增加10%,并已占到整体焊线营收的7%比重。

惟封装相关业者也指出,铜线除了单价较金线为低之外,其导电性佳,尤其在高电流之下,业者往往用需要打数条金线,铜线具有导电性佳的优点,因此只需要接1条铜线,就能达到金线的导电水平,具有降低成本的作用。惟其缺点在于铜容易氧化、保存困难,这也是让铜线无法快速取代金线的主因。

ASM指出,由于铜线仍有其限制性,采用的业者多为大陆的电源管理IC设计公司,多用于低阶产品。至于台湾IC设计公司以高阶产品为主,为求质量考虑,铜线制程仍须经过客户认证,目前采用的情况并不多。铜线虽然不可能完全取代金线,但不可否认地,铜线使用量已有增加趋势。

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开发封装取代

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