黄金价格居高不下 封装业者加快铜线焊接应用开发

黄金价格居高不下 封装业者加快铜线焊接应用开发

黄金价格居高不下封装业者加快铜线焊接应用开发黄金价格日益高涨,用金量大的封装厂大喊吃不消,从首季财报中的毛利率侵蚀1~3个百分点可以看出,这也让寻求下一代替代材料的动作更加急迫。封装厂和设备商等双管齐下,近期加快脚步开发采用铜线(CopperWire)取...